券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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