5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng林心如生肖，林心如生肖属什么)“我们的出口限制并不针林心如生肖，林心如生肖属什么对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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