券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；kind用法固定搭配，kind用法总结>导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bākind用法固kind用法固定搭配，kind用法总结定搭配，kind用法总结ng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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