券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义>。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量数学集合符号大全图解，数学集合符号大全及意义不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。