券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　km是公里吗，1km等于多少公里　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增km是公里吗，1km等于多少公里项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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