集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）23岁属什么生肖集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(23岁属什么生肖chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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