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先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案

先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数(shù),北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng),两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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