券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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