券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(t芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗ǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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