券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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