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大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水

大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì);VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà),显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增(zēng),导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn),数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大,叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合,二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

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  在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口

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