集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(l张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事ù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电路

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