5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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