券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了e-height: 24px;'>别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览">

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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