射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一(yī)提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该公司(sī)股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频(pín)芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等(děng)多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前端芯片(piàn)及(jí)模组的研发、设计(jì)和销售(shòu)，下(xià)游(yóu)应(yīng)用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处(chù)于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一(yī)年内(nèi)完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名(míng)资方，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入(rù)了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的(de)股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的(de)红杉中国，平(píng)均持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的收入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频前(qián)端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创蒸馒头开锅多少分钟熟透，蒸馒头开锅多少分钟熟透了板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止(zhǐ)跌回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游(yóu)触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林(lín)此前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充(chōng)流动资(zī)金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的(de)产业(yè)链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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