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国v是不是国5,国v与国vl的区别

国v是不是国5,国v与国vl的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号国v是不是国5,国v与国vl的区别(hào)的(de)干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此一(yī)来(lái),在以后应(yīng)用(yòng)中,要什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù国v是不是国5,国v与国vl的区别)制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提(tí国v是不是国5,国v与国vl的区别)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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