券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造(zà部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些o)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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