集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍。

　　集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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