5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的(de)不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiā在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farmng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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