申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分(fēn)析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司(sī)经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用同比(bǐ)增猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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