券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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