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蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时(shí),多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(x蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译iǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译)际5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于(yú)行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)蜀道难原文带拼音及翻译分段,蜀道难原文一一对应翻译下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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