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特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展,提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示,算力需求(qiú)提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片,以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时,芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大,显著提高导热材料需(xū)求

  数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外,消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升,带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元,在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn),导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū),由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口

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