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甘为人梯的意思是什么意思,甘为人梯出处

甘为人梯的意思是什么意思,甘为人梯出处 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是(shì)什么,集成电路(lù)有什么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路(lù)的(de)诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù),如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立甘为人梯的意思是什么意思,甘为人梯出处半导体设备和(hé)被动元件,集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用,同时(shí)在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电(diàn)子设备,其(qí)装配(pèi)密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng),提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子甘为人梯的意思是什么意思,甘为人梯出处设备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百度百科-集成电(diàn)路

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