券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁你是谁为了谁原唱是谁 你是谁为了谁是什么歌名屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

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　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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