券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细龙钟是什么意思有什么表达效果，双袖龙钟的龙钟是什么意思分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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