5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)阿富汗改名现在叫什么府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反阿富汗改名现在叫什么(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì阿富汗改名现在叫什么)益。在(zài)限制(zhì)出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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