5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时)正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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