券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短p>

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