射频芯片领域面临(lín)变局，下游市(shì)场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧(huì)智(zhì)微于(yú)2018年(nián)末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，先后引入(rù)了(le)华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列外部机(jī)构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了(le)破发(fā)的(de)行情，该(gāi)公司股价于去年下半(bàn)年(nián)触底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍(réng)略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频(pín)芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规(guī)模(mó)效(xiào)应；市场竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库存周(zhōu)期(qī)影响，公司(sī)产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司(sī)的(de)综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完(wán)成了三俄罗斯会被美国耗死吗，俄罗斯会被美国搞垮吗轮(lún)融资(zī)，众多(duō)知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进(jìn)入了(le)慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩(jì)造(zào)成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场(chǎng)的(de)下滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型，拓展射频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外(wài)，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正(zhèng)呈现出(chū)一(yī)片红海的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了(le)自(zì)身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更多(duō)竞争者俄罗斯会被美国耗死吗，俄罗斯会被美国搞垮吗(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂商(shāng)将(jiāng)面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至(zhì)目前，今(jīn)年共(gòng)有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数(shù)据是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示(shì)，本次(cì)IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重构技术(shù)框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产(chǎn)品上加大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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