十二生肖的酉是什么动物呢，酉的生肖是什么生肖

　　券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(十二生肖的酉是什么动物呢，酉的生肖是什么生肖běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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