券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xī53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌n)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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