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华约有哪些国家,华约有哪些国家组成约

华约有哪些国家,华约有哪些国家组成约 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn),也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量,均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展,市场规模不(bù)断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,20华约有哪些国家,华约有哪些国家组成约22年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到(dào)了(le)相(xiāng)关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费华约有哪些国家,华约有哪些国家组成约用增长四(sì)成,研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通华约有哪些国家,华约有哪些国家组成约信网络(luò)设备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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