5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形四大灵猴的兵器叫什么名字象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国四大灵猴的兵器叫什么名字就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bà四大灵猴的兵器叫什么名字n)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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