券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电尿布疹擦红霉素软膏效果好吗，尿布疹红霉素软膏一天涂几次磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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