券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(d130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元òng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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