关(guān)于集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)和(hé)什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和(hé)重要性(xìng)，集成电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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