券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děn自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期g)各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 自相矛盾选自哪本书作者是谁，自相矛盾选自哪本书作者是谁时期