券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨隶书蚕头燕尾一波三折图解，蚕头燕尾一波三折是什么书体(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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