券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

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　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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