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语言凝练和凝炼的区别,凝练和凝炼的区别是什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提(tí语言凝练和凝炼的区别,凝练和凝炼的区别是什么)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的(de)语言凝练和凝炼的区别,凝练和凝炼的区别是什么集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù),从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成本(běn)低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集成(chéng)电(diàn)路

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