券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集(jí钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量)成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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