券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热不尽人意是什么意思填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

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　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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