券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(j正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角ì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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