申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国(guó)内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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