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仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了

仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局(jú),下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海,海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务(wù)转(zhuǎn)型。

  今日(rì),射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发(fā),跌9.75%。截至收盘(pán),慧智微报(bào)19.05元/股,较发(fā)行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司(sī)上市文件,慧智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道,先后(hòu)引入了华兴资(zī)本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投等一系列外部(bù)机构(gòu)股东。截(jié)至上市前(qián),大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5%以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng),持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一(yī)提的是,与慧智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯(xīn),上市首日也(yě)走出了破发的行情,该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回升,但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

  二级市(shì)场遇冷背(bèi)后,是射频领域正面临变局。目前,正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智(zhì)能手机增速(sù)放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素(sù)影响,预计(jì)到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨头,近(jìn)年(nián)来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意(yì)到(dào),当(dāng)前(qián),射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

  引入大(dà)基金二期等多(duō)个知名资方

  公开资料(liào)显示,慧智微成立于2011年(nián),主营业务为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售,下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)智能手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌,闻(wén)泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商,以及移(yí)远通(tōng)信等(děng)无线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前(qi仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了án)仍处于亏损状态,净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原(yuán)因,慧智(zhì)微(wēi)在招股文件(jiàn)中称,是(shì)由(yóu)于持续进(jìn)行高额(é)研发(fā)投入;下游客户集中且具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模效应;市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争激烈,叠加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周(zhōu)期影响,公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三(sān)年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元,占(zhàn)营收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜(shèng)微50%左右的毛利率水平,也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯,后(hòu)者毛(máo)利(lì)率(lǜ)为(wèi)30%上下。

  在自身(shēn)造血能力不足,但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规(guī)模的情况下,慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示,公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的(de)2021年,其在一年(nián)内完成了三(sān)轮(lún)融资,众多(duō)知(zhī)名资(zī)方,包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

  据(jù)招股(gǔ)书,截(jié)至IPO前,大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5%以上的外部机构股(gǔ)东,持(chí)股比例(lì)分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显示(shì),从当前的(de)股价情况看,大(dà)基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年时间里(lǐ),实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报,而较(jiào)大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国,平均持股成(chéng)本(b仙洋为什么判7年,仙洋为什么被抓了ěn)增至13.78元/股(gǔ),当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领(lǐng)域面临变局

  慧(huì)智(zhì)微招股书显示,公司目前有(yǒu)超过接近67%的收入来自(zì)于手机领域。当前,智能手机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下(xià)降,已经(jīng)对慧智(zhì)微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期,也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微(wēi)在内的射频(pín)芯片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市场(chǎng)规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái),由于智能(néng)手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限,预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结构(gòu),同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也(yě)遭遇了破发(fā)的行情,上市首日跌(diē)36%。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升,但截至今日收盘(pán),唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全(quán)球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓展射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

  国内方(fāng)面(miàn),射(shè)频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局(jú),由于入局者众,且(qiě)产品仍集中在中低端市场,各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格,进(jìn)一步压低(dī)了自身的(de)利润空(kōng)间。

  射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示,国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已经无底线,而预(yù)计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进(jìn)入,往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所下降,截至目前,今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资,而在2021年上(shàng)半年(nián),这个数据是(shì)近50家,且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了中金资(zī)本、红杉资(zī)本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

  慧智微在招股书中表示,本(běn)次IPO募(mù)得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部(bù)基(jī)地及上(shàng)海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及(jí)补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面(miàn),其(qí)表示将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取(qǔ)得的市场地位(wèi),增加头部(bù)客户的(de)市场(chǎng)份额;技术上(shàng)跟进射(shè)频前端技(jì)术迭代,优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应(yīng)用;产品上加大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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