集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关(guān)于集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么(me)作用以及集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用，集(jí)成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以(yǐ)下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn88是不是质数，79是质数吗)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰88是不是质数，79是质数吗，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

88是不是质数，79是质数吗　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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