申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说(shuō)明(míng)存(cún)货质量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗价表现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了(le)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头(tóu)部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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