券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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