集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(l美国总统奥巴马几岁ù)具有体积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备美国总统奥巴马几岁和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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